股市必读：耐科装备（688419）1月23日披露最新机构调研信息

截至2026年1月23日收盘，耐科装备(688419)报收于41.26元，上涨0.51%，换手率6.82%，成交量4.06万手，成交额1.66亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：1月23日主力资金净流出981.08万元，游资与散户资金分别净流入590.5万元和390.58万元。
• 来自机构调研要点：公司正推进100mm×300mm基板类压塑封装装备发往客户端测试，致力于实现晶圆级、板级封装设备的进口替代。

交易信息汇总

资金流向

1月23日主力资金净流出981.08万元；游资资金净流入590.5万元；散户资金净流入390.58万元。

机构调研要点

• 公司成立于2005年10月，初期从事挤出成型装备制造，2014年开始筹划进入半导体封装装备领域，2016年启动研发，2018年推出手动设备，2020年前后全面推出全自动封装设备。当前主营业务为半导体封装装备和挤出成型装备，前者主要面向国内市场并推动进口替代，已与通富微电、长电科技、华天科技、比亚迪半导体等建立合作，并拓展至东南亚安世、英飞凌等境外客户；后者以出口为主，覆盖全球40多个国家和地区，服务400余家海外客户，出口规模居国内同类产品首位。
• 半导体装备为公司未来主要发展方向，将持续加大研发投入，重点推进压塑成型装备开发；挤出成型装备领域将深化技术升级，提升海外高端市场份额。
• 注塑成型工艺装备市场规模相对较大，压塑成型为未来发展路径，主要用于晶圆级、板级封装，目前国产化尚处空白，市场由国外厂商主导。公司现有设备以转注成型为主，正在研发基于压塑工艺的基板级和晶圆级封装装备，力争实现产业化进口替代。
• 公司当前开展三项压塑工艺封装装备研发项目：100mm×300mm基板类封装装备、320mm×320mm大尺寸板级封装装备及晶圆级封装装备，其中100mm×300mm基板类封装装备即将发往客户进行测试试用。
• 半导体封装装备属定制化产品，交付周期因结构与参数差异而异。以180T一拖四全自动设备为例，通常交货周期约为6个月。
• 在转注成型工艺方面，公司技术已成熟，部分指标达国际先进水平，与日本设备差距不大，但在稳定性方面略有不足；压塑成型工艺国内尚未见产业化成果，公司正持续攻关。
• 三大封装厂均为公司主要客户，维持长期合作关系，具体采购占比涉及商业秘密，无可披露数据。
• 当前订单充足，以180T全自动封装设备为例，年出货量可达35-40台（套）。随着2025年12月募投项目“半导体封装装备新建项目”结项投产，2026年产能将逐步释放，出货量有望提升。
• 下游封装厂普遍处于满产状态，多数客户具备扩产意向，市场景气度较高。
• 基板类封装装备样机在客户端的验证周期暂无法预测。

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