弘信电子获得实用新型专利授权：“一种六层软硬结合板”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示弘信电子（300657）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种六层软硬结合板”，专利申请号为CN202520339001.2，授权日为2026年1月16日。

专利摘要：本实用新型公开了一种六层软硬结合板，涉及电路板领域，包括第一铜层、第一基材层、第二铜层、第二基材层、第三铜层、第四铜层、第三基材层、第五铜层、第四基材层以及第六铜层，通过第一粘合层、第二粘合层及第三粘合层将第一基材层、第二基材层、第三基材层及第四基材层层压固定在一起，形成六层软硬结合板，保证布线空间充足，同时具有FPC和PCB的双重优秀特性，既可对折弯曲、减少空间，又可以焊接复杂的元器件，同时相比排线有更长的使用寿命，更加可靠的稳定性，不易折断氧化脱落，可大幅度提高产品的性能。

今年以来弘信电子新获得专利授权2个，较去年同期增加了100%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了7371.46万元，同比增5.62%。

通过天眼查大数据分析，厦门弘信电子科技集团股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目34次；财产线索方面有商标信息98条，专利信息322条，著作权信息35条；此外企业还拥有行政许可26个。

数据来源：天眼查APP

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