证券之星消息,根据天眼查APP于12月14日公布的信息整理,苏州新施诺半导体设备有限公司A+轮融资,融资额超5亿人民币,参与投资的机构包括中网投,国联投资,合肥建投资本,徐汇科创投,工银资本,中银资产,兴业银行,福建金投,国科投资,盛科创投,中金资本。

苏州新施诺半导体设备有限公司于2022年10月,由沈阳新松机器人自动化股份有限公司(机器人SZ.300024)和中芯聚源、诺华资本等产业投资人联合牵头成立,是全球领先的AMHS(自动化物料搬运系统)设备和软件整体解决方案提供商。
数据来源:天眼查APP
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