隆扬电子：HVLP5铜箔产品尚在与下游客户验证推进中

证券之星消息，隆扬电子(301389)12月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵司hvlp5铜箔验证多久了，请公布最新进展，别老是下游验证中，验证有一年多了吧
隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前尚在与下游客户验证推进中。感谢您对公司的关注！

投资者：公司是否有HVLP6技术储备？HVLP6有何技术优势及市场前景？对公司未来有何积极影响？
隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，公司采用独特的先进制程不断钻研高频高速铜箔的技术，目前已经掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备。公司研发储备产品PTS-2系列高频铜箔（HVLP6等级铜箔）未来可以应用在50GHz以上应用场景。该产品为公司研发储备产品，以应因客户产品的技术迭代。感谢您对公司的关注！

投资者：请问截止到2025年11月30日，公司股东人数是多少？
隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年11月28日，公司的股东户数为29,285户。感谢您对公司的关注！

投资者：关于HVLP5，公司一直与下游客户在进行开发验证，目前进展是否非常顺利？
隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前尚在与下游客户验证推进中。感谢您对公司的关注！

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