股市必读：天承科技（688603）11月13日披露最新机构调研信息

截至2025年11月13日收盘，天承科技(688603)报收于73.0元，下跌2.03%，换手率4.27%，成交量2.02万手，成交额1.5亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：11月13日主力资金净流出3141.05万元，占总成交额21.0%。
• 来自机构调研要点：公司明年将推进泰国工厂建设，布局海外市场，并在上海设立总部和研发中心平台。

交易信息汇总

资金流向

11月13日主力资金净流出3141.05万元，占总成交额21.0%；游资资金净流入2073.25万元，占总成交额13.86%；散户资金净流入1067.79万元，占总成交额7.14%。

机构调研要点

11月13日业绩说明会
问：（一）面对复杂恶劣的外部环境，公司接下来如何维持相对稳定的业绩增长？
答：
尊敬的投资者您好，过去十余年，公司通过不断自主研发和下游推广，成功从外资垄断中突围，获得了行业和客户的广泛认可，目前已成为国内高端沉铜、水平电镀技术的牵头企业。未来，公司将继续以高端 PCB、封装基板、半导体先进封装等领域关键材料为核心，在持续强化市场拓展能力的同时，积极巩固现有市场优势，通过优化产品销售结构，不断提升高价值产品的销售占比，进一步夯实市场竞争力。感谢您的关注！

问：（二）请公司明年业务方面是否有新的战略规划?
答：
尊敬的投资者您好，公司明年将以高质量发展为战略目标，全面提升经营管理水平，从多个维度提升企业竞争力持续强化市场拓展能力的同时，通过提升高价值产品的销售占比，优化公司收益率；持续加大产品研发投入，专注于技术创新与突破，依托丰富的产品矩阵和全面的服务解决方案，有效满足多元化市场需求；深入推进精细化管理，通过优化资源配置、引入智能制造、强化成本控制，实现降本增效；积极布局海外市场，推动泰国工厂的建设进度，提升公司海外市场影响力；持续引入国内高端技术人才，在上海集成电路集中地设立总部和研发中心平台，积极优化现有核心产品并开发新配方，不断拓展半导体、显示面板、新能源等新领域的产品应用。
公司将以高端 PCB、集成电路等相关电子化学品双轮驱动，推动公司规模与产品力持续增长变强，力争成为专用功能性湿电子化学品领域的行业领军品牌。感谢您的关注！

问：（三）了解到公司产品在不断升级，请产品升级的方向主要是什么?
答：
尊敬的投资者您好，天承科技始终以自主研发为根本，抓紧产业升级和国际化的新机遇。产品升级的方向主要围绕下游行业高性能计算和人工智能发展趋势、以及 PET、BF、玻璃基板、M9 新材料以及先进封装新工艺等的需求展开。公司将不断探索前沿工艺的融合发展，持续创新提升核心竞争力，打破行业垄断并提供“进口替代”的新方案，感谢您的关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。