天承科技：11月13日召开业绩说明会，投资者参与

证券之星消息，2025年11月13日天承科技（688603）发布公告称公司于2025年11月13日召开业绩说明会。

具体内容如下：
问：网络文字互动答
答：网络文字互动问

问：（一）面对复杂恶劣的外部环境，公司接下来如何维持相对稳定的业绩增长？
答：
尊敬的投资者您好，过去十余年，公司通过不断自主研发和下游推广，成功从外资垄断中突围，获得了行业和客户的广泛认可，目前已成为国内高端沉铜、水平电镀技术的牵头企业。未来，公司将继续以高端 PCB、封装基板、半导体先进封装等领域关键材料为核心，在持续强化市场拓展能力的同时，积极巩固现有市场优势，通过优化产品销售结构，不断提升高价值产品的销售占比，进一步夯实市场竞争力。感谢您的关注！

问：（二）请公司明年业务方面是否有新的战略规划?
答：
尊敬的投资者您好，公司明年将以高质量发展为战略目标，全面提升经营管理水平，从多个维度提升企业竞争力持续强化市场拓展能力的同时，通过提升高价值产品的销售占比，优化公司收益率；持续加大产品研发投入，专注于技术创新与突破，依托丰富的产品矩阵和全面的服务解决方案，有效满足多元化市场需求；深入推进精细化管理，通过优化资源配置、引入智能制造、强化成本控制，实现降本增效；积极布局海外市场，推动泰国工厂的建设进度，提升公司海外市场影响力；持续引入国内高端技术人才，在上海集成电路集中地设立总部和研发中心平台，积极优化现有核心产品并开发新配方，不断拓展半导体、显示面板、新能源等新领域的产品应用。
公司将以高端 PCB、集成电路等相关电子化学品双轮驱动，推动公司规模与产品力持续增长变强，力争成为专用功能性湿电子化学品领域的行业领军品牌。感谢您的关注！

问：（三）了解到公司产品在不断升级，请产品升级的方向主要是什么?
答：
尊敬的投资者您好，天承科技始终以自主研发为根本，抓紧产业升级和国际化的新机遇。产品升级的方向主要围绕下游行业高性能计算和人工智能发展趋势、以及 PET、BF、玻璃基板、M9 新材料以及先进封装新工艺等的需求展开。公司将不断探索前沿工艺的融合发展，持续创新提升核心竞争力，打破行业垄断并提供“进口替代”的新方案，感谢您的关注！

天承科技（688603）主营业务：电子电路专用电子化学品的研发、生产和销售。

天承科技2025年三季报显示，前三季度公司主营收入3.34亿元，同比上升22.29%；归母净利润6000.92万元，同比上升4.97%；扣非净利润5219.52万元，同比上升6.56%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入1.21亿元，同比上升20.44%；单季度归母净利润2327.56万元，同比上升13.47%；单季度扣非净利润2045.49万元，同比上升11.75%；负债率9.11%，投资收益228.58万元，财务费用-35.5万元，毛利率40.29%。

该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级4家；过去90天内机构目标均价为108.38。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入475.83万，融资余额增加；融券净流出1.49万，融券余额减少。

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