晶合集成获得发明专利授权：“一种晶圆传送盒的搬运方法、系统、设备及介质”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种晶圆传送盒的搬运方法、系统、设备及介质”，专利申请号为CN202310306306.9，授权日为2025年11月4日。

专利摘要：本发明提供一种晶圆传送盒的搬运方法、系统、设备及介质，包括：获取多个机台与多个悬吊式暂存装置的位置信息；根据所述机台的位置信息，构建所述机台与所述悬吊式暂存装置之间的路径信息集；响应于搬运指令，确定当前机台与目标机台的位置信息；以所述目标机台为中心，对所述路径信息集进行迭代更新处理，以获取所述目标机台与所述悬吊式暂存装置的最短路径信息集；根据所述最短路径信息集将晶圆传送盒从所述当前机台搬运到离所述目标机台最近的所述悬吊式暂存装置中。通过本发明公开的一种晶圆传送盒的搬运方法、装置、设备及介质，能够有效缩短晶圆传送盒从当前机台到目标机台的悬吊式暂存装置的搬送距离。

今年以来晶合集成新获得专利授权323个，较去年同期增加了41.67%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目631次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1406条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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