四方达：CVD金刚石用于芯片热沉及高频器件应用

证券之星消息，四方达(300179)10月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：华为公布金刚石芯片相关专利，引发行业对第四代半导体材料的关注，公司怎么看待金刚石未来的应用场景？公司的CVD金刚石材料在芯片散热、高频器件等领域的技术储备如何？

四方达回复：您好，相关研究显示，高品质大尺寸超纯CVD金刚石可用于珠宝首饰、精密刀具、光学窗口、芯片热沉、半导体及功率器件等高端先进制造业及消费领域。公司一直专注于金刚石领域的研究和开发，聚焦CVD金刚石产业链技术，自主研发的MPCVD设备及CVD金刚石工艺用于生产高品质大尺寸超纯CVD金刚石，并形成了多项专利。在高频器件方面，2025年1月，公司控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司与深圳市汇芯通信技术有限公司签署的《战略合作协议》，围绕CVD金刚石在通信中高频器件应用领域开展多方面合作。在散热方面，公司目前已具备批量制备大尺寸（英寸级）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，金刚石因其高热导率等特点，可用于芯片热沉等领域，同时公司将持续关注相关市场机会，具体情况请以公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

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