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劲拓股份：回流焊设备在板级封装领域实现国产替代

来源：证星互动追踪 2025-10-17 15:06:17

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证券之星消息，劲拓股份(300400)10月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：贵公司回流焊等技术在半导体领域是否已经实现国产替代？

劲拓股份回复：投资者朋友你好，感谢对公司的关注。我司当前在售的回流焊设备在半导体芯片级封装领域用量较少，主要应用于板级封装领域（SMT，THT等），在板级封装领域完全实现了国产替代进口。

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