金溢科技获得实用新型专利授权：“电子设备保护外壳连接器密封结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示金溢科技（002869）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“电子设备保护外壳连接器密封结构”，专利申请号为CN202422538877.8，授权日为2025年10月17日。

专利摘要：本实用新型公开一种电子设备保护外壳连接器密封结构，其包括设置在保护外壳上并用于供电子设备的通信线缆穿设的线缆接口，位于保护外壳内部且与线缆接口连接的密封支架、设置在密封支架上的柔性密封组件以及设置在柔性密封组件上的弹性密封件，柔性密封组件的外端面密封贴合在通信线缆外壁上，弹性密封件对通信线缆进行弹性补偿密封。该电子设备保护外壳连接器密封结构可靠，使用性能好，通过柔性密封组件和弹性密封件形成上下端面的双向密封，其中通过柔性密封组件实现紧密贴合式密封，通过弹性密封件实现弹性的补偿密封，有效的提高密封效果。且通过柔性密封能实现双重密封，避免外界灰尘或液体等杂质的进入。

今年以来金溢科技新获得专利授权26个，较去年同期减少了23.53%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了3197.26万元，同比增32.44%。

通过天眼查大数据分析，深圳市金溢科技股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目859次；财产线索方面有商标信息118条，专利信息905条，著作权信息96条；此外企业还拥有行政许可25个。

数据来源：天眼查APP

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