同宇新材：深化与现有客户合作并拓展新客户

证券之星消息，同宇新材(301630)10月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：面对全球电子树脂市场的快速发展，同宇新材计划如何进一步加强与海外客户的合作，以区别于东材科技的发展路径？在未来的市场竞争中，公司认为自身在海外业务拓展方面的核心竞争力和潜在挑战分别是什么？
同宇新材董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司专注于电子树脂的研发、生产和销售，在产品体系、客户认证、技术研发以及制造技术方面积累了优势。同时，公司采取直销的销售模式，与下游覆铜板企业客户直接对接，深刻理解终端应用场景与电子树脂特性间的关联，充分贴近PCB电子产业市场需求。公司利用本土化优势，精细化服务客户，为客户提供系统化解决方案。未来公司将继续深化与现有客户的合作，同时也将积极拓展新客户，通过市场调研和客户推荐等方式，进入更多优质覆铜板企业的供应链体系。在未来的市场竞争中，公司将聚焦无铅无卤、高频高速、IC封装等中高端覆铜板对应的电子树脂领域，加大研发投入，依托技术创新、产品升级、产学研合作等加速新产品、新工艺研发；精准把握市场动态与机遇，深化与客户的合作，巩固现有市场份额，拓展新客户群体；持续推行内培外引的人才战略，吸引和培养各类人才，从而整体提升企业竞争力。

投资者：你好！公司2024年研发费用率为2.27%，远低于行业均值5.43%，原因是什么？在如此低的研发投入下，公司如何保证技术领先？
同宇新材董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！2024年的研发费用率为2.27%，主要系是公司主营业务突出，产品应用领域和主要客户较为集中，研发成果转化率较高，同时产能紧张不具备大规模中试条件所致。

投资者：贵司的产品有用于新兴产业，如机器人，无人机之类的吗？谢谢董秘回答。
同宇新材董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司专注于电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板的生产。公司产品通过覆铜板（CCL）企业、PCB企业，广泛应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯设备和服务器等领域。

投资者：尊敬的董秘您好，公司作为覆铜板的核心上游供应商，当前AI服务器用高速覆铜板飞速发展，作为核心的树脂材料亦是如此，从PPO→OPE→ODV演进，请问贵司目前已经做到了什么水平？对于应用于M8/9 CCL的树脂，公司是否已有相关技术或突破？期待高端领域的国产替代，谢谢
同宇新材董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域，突破了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等关键核心技术，目前相关产品正处于小批量或中试阶段。

投资者：英伟达不断推出新的AI芯片和服务器产品，对高频高速PCB材料性能要求持续提升，公司如何确保产品技术能紧跟英伟达需求变化并保持竞争力？后续有无计划直接向英伟达供货？目前与英伟达直接合作的洽谈进展如何？
同宇新材董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司采取直销的销售模式，直接对接下游覆铜板生产厂商，深刻理解终端应用场景与电子树脂特性间的关联，明晰行业发展方向及技术路线；对下游产业创新需求具备快速响应能力，通过对终端市场的长期跟踪，公司具备一定前瞻性的技术储备，与下游产业创新深度融合。

投资者：公司本次上市募资8.4亿元，其中7.4亿用于江西同宇年产20万吨电子树脂项目（一期），建设周期2年，达产后新增产能10万吨/年（含高频高速电子树脂产品3万吨）预计年营收15亿元，净利润2.2亿元，请问公司上市募资的钱用途是否发生改变?预期的市场营收是否有大调整？中报为何不详细介绍江西同宇的详细产能及具体产品情况？
同宇新材董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司严格按照发行申请文件中承诺的募集资金使用计划使用募集资金，不存在改变募集资金用途情形。江西同宇具体经营数据敬请关注后续披露的相关公告。

投资者：全球资本都在关注AI浪潮，作为PCB环节的核心材料电子树脂，尤其是高性能电子树脂更是核心的中核心，公司一直对外宣称定位中高端电子树脂领先企业，请详细介绍下公司高性能电子树脂的产能规划及2025年底的可用产能，公司定位的高性能电子树脂市场是否认可，具体M7还是M8还是M9型号呢？公司的技术优势有哪些请详细介绍一下，对比内外资企业公司将来三年如何更好发展回馈中小投资者，不要说假大空的话来蹭热度。
同宇新材董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司专注于电子树脂业务，母公司设计产能为3.7万吨，江西同宇设计产能为15.2万吨，产品为中高端覆铜板用电子树脂。公司经多年积累，尤其在产品的应用及生产领域，公司积累了大量技术和实践经验，具有较强竞争优势。此外，公司在研发领域的核心管理团队成员在行业内从业经验丰富，对市场发展方向进行了前瞻性的技术储备。公司是少数掌握多系列无铅无卤及高速电子树脂核心技术的内资企业，并积极推进高端应用领域电子树脂的国产化率，具备较强的技术研发能力。公司陆续攻克DOPO衍生物改性环氧树脂生产过程中的杂质控制、苯并噁嗪树脂低游离酚控制、含磷酚醛低游离单体控制、聚苯醚氧化反应分子量与官能度控制等一系列技术难关。

投资者：在技术研发方面，同宇新材与东材科技相比，在高频高速树脂、无铅无卤树脂等核心技术的研发投入和成果转化上有哪些差异？公司的技术创新如何助力产品在性能上超越东材科技，进而提升市场竞争力？
同宇新材董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司专注于电子树脂的研发、生产和销售，经多年积累，尤其在产品的应用及生产领域积累了大量技术和实践经验。此外，公司研发领域的核心管理团队成员在行业内从业经验丰富，对市场发展方向进行了前瞻性的技术储备。公司是少数掌握多系列无铅无卤及高速电子树脂核心技术的内资企业，并积极推进高端应用领域电子树脂的国产化率，具备较强的技术研发能力。公司陆续攻克DOPO衍生物改性环氧树脂生产过程中的杂质控制、苯并噁嗪树脂低游离酚控制、含磷酚醛低游离单体控制、聚苯醚氧化反应分子量与官能度控制、高阶碳氢树脂共聚与接枝式合成技术等一系列技术难关，优秀的技术研发优势为公司持续稳定发展奠定了坚实的基础。

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