晶合集成获得发明专利授权：“OPC模型的构建方法、掩膜版图案的获取方法及相关设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“OPC模型的构建方法、掩膜版图案的获取方法及相关设备”，专利申请号为CN202510972964.0，授权日为2025年10月10日。

专利摘要：本发明属于半导体技术领域，提供OPC模型的构建方法、掩膜版图案的获取方法及相关设备。本发明OPC模型的构建方法，根据成像对比度对晶圆图形进行了筛选分类，筛选出成像对比度不满足预设要求的晶圆图形，利用这些晶圆图形的CDSEM图像与测试版图进行叠对，精准且快速地得到与测试版图的对准标记位置一致的晶圆图形的特征尺寸，作为校准特征尺寸，这种方法得到的校准特征尺寸相对于原始特征尺寸更加准确，用于构建OPC模型，可以提高OPC模型的准确性。

今年以来晶合集成新获得专利授权290个，较去年同期增加了30.63%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目630次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1231条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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