澜起科技获得发明专利授权：“用于多热源封装结温预测的热阻网络模型构建方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示澜起科技（688008）新获得一项发明专利授权，专利名为“用于多热源封装结温预测的热阻网络模型构建方法”，专利申请号为CN202511007118.1，授权日为2025年9月30日。

专利摘要：本发明公开了一种用于多热源封装结温预测的热阻网络模型构建方法，属于芯片封装技术领域。方法包括：定义第个热源与TSV转接板的接触面最高温节点为第节点，定义第个热源与金属盖子的接触面最高温度节点为第节点，定义环境温度节点为第节点；构建维的系统热导矩阵，并将各元素初始值均设为0；计算各热源的热阻，并对系统热导矩阵进行第一次更新；计算热源的扩散耦合热导矩阵，对系统热导矩阵进行第二次更新；计算第二次更新后的系统热导矩阵的对角线元素并更新系统热导矩阵，此时完成系统热导矩阵的更新，即完成热阻网络模型的构建。本方法提高了多热源封装结温的预测精度。

今年以来澜起科技新获得专利授权9个，较去年同期增加了28.57%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了3.57亿元，同比减2.63%。

通过天眼查大数据分析，澜起科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目7次；财产线索方面有商标信息70条，专利信息141条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可19个。

数据来源：天眼查APP

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