股市必读：利扬芯片（688135）9月22日披露最新机构调研信息

截至2025年9月22日收盘，利扬芯片(688135)报收于35.33元，上涨5.46%，换手率14.25%，成交量28.93万手，成交额10.09亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：9月22日主力资金净流入7392.41万元，占总成交额7.33%。
• 来自机构调研要点：公司2025年第二季度集成电路测试营收创单季度历史新高，主要受益于高算力、存储、汽车电子等芯片测试需求增长及新客户产品量产。

交易信息汇总

资金流向

9月22日主力资金净流入7392.41万元，占总成交额7.33%；游资资金净流出972.88万元，占总成交额0.96%；散户资金净流出6419.54万元，占总成交额6.37%。

机构调研要点

9月19日举行业绩说明会（集体接待日），通过网络远程方式进行。

问：公司近期中标的项目有哪些？
答：公司具体合作的客户及内容基于商业机密，不方便透露，后续可留意公司相关公告。

问：马来西亚的数据中心项目进展如何？何时可以结算？
答：公司具体合作的客户及内容基于商业机密，不方便透露，后续可留意公司相关公告。

问：贵司与平头哥是否有业务合作？
答：公司具体合作的客户及内容基于商业机密，不方便透露，后续可留意公司相关公告。

问：贵司增量业务主要有哪些？
答：公司2025年第二季度集成电路测试相关营业收入创单季度历史新高；主要原因为部分品类延续去年旺盛测试需求，存量客户需求好转，新客户新产品导入并实现量产测试，带动高算力、存储、汽车电子、卫星通讯、SoC、特种芯片等测试收入同比增长；同时前期布局产能释放，晶圆磨切业务收入较上年同期大幅增长。

问：请介绍公司“一体两翼”战略。
答：公司坚持聚焦集成电路测试主业，打造“一体两翼”战略布局。左翼为晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务，系芯片从晶圆测试到封装的必要环节，为主业向下延伸；右翼为联合叠铖光电提供晶圆异质叠层及测试等工艺技术服务，属独家合作。

问：收购国芯微(重庆)科技有限公司进展如何？
答：公司在签署《股权转让意向书》后，正对国芯微(重庆)科技有限公司开展财务、法律等方面的尽职调查与评估，相关工作仍在进行中；收购计划未发生变化，公司将依规履行信息披露义务。

问：公司在芯片生产与测试方面是否与华为合作？
答：公司具体合作的客户及内容基于商业机密，不方便透露，后续可留意公司相关公告。

问：随着封测行业景气回升，公司2025年全年盈利能力是否有望显著提升？
答：投资者可关注公司定期报告中的财务数据及未来展望部分。

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