证券之星消息,根据天眼查APP数据显示软控股份(002073)新获得一项发明专利授权,专利名为“胎面成型机构、成型机及胎面贴合方法”,专利申请号为CN202111482457.7,授权日为2025年8月29日。
专利摘要:本发明提供了一种胎面成型机构、成型机及胎面贴合方法,胎面成型机构包括:带束层鼓组件;第一供料组件,第一供料组件设置在带束层鼓组件的一侧,以用于向带束层鼓组件输送第一胎面胶料;第二供料组件,第二供料组件设置在带束层鼓组件的一侧,以用于向带束层鼓组件输送第二胎面胶料;其中,带束层鼓组件包括带束层鼓和压辊装置,压辊装置设置在带束层鼓的一侧,以在第一胎面胶料和第二胎面胶料缠绕在带束层鼓上后,对带束层鼓进行压合,以使第一胎面胶料和第二胎面胶料贴合。本发明的胎面成型机构解决了现有技术中的成型机的胎面供料效率低的问题。
今年以来软控股份新获得专利授权83个,较去年同期增加了31.75%。结合公司2025年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了2.21亿元,同比增22.71%。
通过天眼查大数据分析,软控股份有限公司共对外投资了27家企业,参与招投标项目26次;财产线索方面有商标信息99条,专利信息1606条,著作权信息171条;此外企业还拥有行政许可17个。
数据来源:天眼查APP
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