证券之星消息,根据天眼查APP数据显示世华科技(688093)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种轻触即通型导电胶的制备方法”,专利申请号为CN202211105334.6,授权日为2025年8月8日。
专利摘要:本发明公开了一种轻触即通型导电胶的制备方法,本发明通过合成制备环氧改性丙烯酸树脂,使用丙烯酸软单体搭配环氧基团,并在直链结构上增加链状支链,增加胶水体系的内聚体系以及柔韧性,同时具有超高初粘,并使用枝链状镍粉作为导电填料,可以与具有直链以及直链支链结构的胶水搭配,增加填料比例的同时不会降低胶水体系内聚,并且本发明还制备了端环氧基的支化聚醚,增强了枝链状镍粉在压敏胶中的分散性,并引入醚基,增加压敏胶抗冲击性;本发明制备的轻触即通型导电胶具有超高的导电性能,并且不会降低内聚,具有良好初粘与加工性能,可应用于铜箔、导电布、导电无纺布或无基材小面积贴合需求。
今年以来世华科技新获得专利授权6个,较去年同期减少了40%。结合公司2024年年报财务数据,2024年公司在研发方面投入了5020.54万元,同比增36.55%。
通过天眼查大数据分析,苏州世华新材料科技股份有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目21次;财产线索方面有商标信息113条,专利信息205条,著作权信息1条;此外企业还拥有行政许可38个。
数据来源:天眼查APP
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