长电科技获得发明专利授权：“半导体封装结构及其形成方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长电科技（600584）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体封装结构及其形成方法”，专利申请号为CN202510152967.X，授权日为2025年7月4日。

专利摘要：本发明涉及半导体封装领域，提供一种半导体封装结构及其形成方法，该方法包括提供玻璃基板，玻璃基板中具有若干分立的玻璃通孔互连结构；采用半导体前段制程中的BEOL工艺在玻璃基板的上表面形成无机介质层和位于无机介质层中的第一互连结构，形成的第一互连结构的密度大于后续在玻璃基板下表面形成的第二互连结构的密度，第一互连结构的特征尺寸小于后续形成的第二互连结构的特征尺寸；采用半导体后段制程中的RDL工艺在玻璃基板下表面形成有机钝化层和位于有机钝化层中的第二互连结构；在无机介质层的上表面贴装至少一个第一半导体芯片。该方法提高了玻璃基板上表面的第一互连结构的布线密度。

今年以来长电科技新获得专利授权29个，较去年同期增加了123.08%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了17.18亿元，同比增19.33%。

通过天眼查大数据分析，江苏长电科技股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目647次；财产线索方面有商标信息41条，专利信息1567条，著作权信息13条；此外企业还拥有行政许可703个。

数据来源：天眼查APP

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