德福科技：公司国内规划电解铜箔总产能为17.5万吨

证券之星消息，德福科技(301511)07月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好，德福的产能设计规模多少吨？目前的产能利用率如何？
德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司国内规划电解铜箔总产能为17.5万吨，目前产能利用率超90%，感谢您的关注。

投资者：请问公司琥珀工厂新增2.5万吨产能是否已投产？
德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司九江琥珀工厂新增2.5万吨产能已投产并按计划爬坡中，感谢您的关注。

投资者：董秘好，请问贵公司高端铜箔产能利用率如何，有无新增产线的计划？铜箔产品的毛利情况稳定吗？
德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司目前整体开工率超90%，国内暂无新增产能计划，正筹备海外高端电子电路铜箔产能布局的战略规划。全球高端电子电路铜箔产能供给较为刚性，近年随下端算力服务器等需求爆发，带动其利润率呈现逐年爬升态势。感谢您的关注。

投资者：董秘你好，境外公司收购有进展吗？请介绍下该公司情况，谢谢！
德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司分别于2025年5月21日、2025年6月27日发布《关于意向收购境外公司股权进行约束性报价的公告》、《关于意向收购境外公司股权并签署《谅解备忘录》的进展公告》，公司将按照信息披露管理相关制度，及时、准确、完整地披露信息，具体进展请以公司公告为准，敬请广大投资者谨慎投资，注意投资风险。感谢您的关注。

投资者：董秘你好，二季度生产经营相比一季度有没更进一步？
德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司今年二季度电解铜箔总出货量相较于一季度环比有增长，目前公司产能利用率已超90%，二季度具体经营财务情况请以公司2025年中报为准，感谢您的关注。

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