证券之星消息,根据天眼查APP数据显示高测股份(688556)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种用于晶硅的上下料单元及上下料方法”,专利申请号为CN201910898409.2,授权日为2025年7月1日。
专利摘要:本发明涉及一种用于晶硅的上下料单元及上下料方法,属于晶硅加工设备技术领域,该晶硅的上下料单元与晶硅切片装置配合使用,其包括底座以及位于底座上的晶硅存储机构,所述晶硅存储机构沿着晶硅的轴向分为两级,其分为上料组件和下料组件,输送机构位于所述晶硅存储机构的上方,位于上料组件和下料组件上的晶硅均通过晶托相固定,所述输送机构通过支撑框架与底座连接,其包括升降组件和输送组件,升降组件与支撑框架固连,输送组件通过支撑板与升降组件产生相对运动,具有实现晶硅切片上下料的一体化和自动化、使用前景广阔。
今年以来高测股份新获得专利授权77个,较去年同期减少了57.46%。结合公司2024年年报财务数据,2024年公司在研发方面投入了2.49亿元,同比减36.1%。
通过天眼查大数据分析,青岛高测科技股份有限公司共对外投资了13家企业,参与招投标项目71次;财产线索方面有商标信息83条,专利信息1321条,著作权信息100条;此外企业还拥有行政许可17个。
数据来源:天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。