德明利获得实用新型专利授权：“一种存储芯片自动化上下料设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德明利（001309）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种存储芯片自动化上下料设备”，专利申请号为CN202422038823.5，授权日为2025年7月1日。

专利摘要：本实用新型公开了一种存储芯片自动化上下料设备，包括柜体、测试模组机构以及机械手组件，所述测试模组机构滑动连接在所述柜体内部，所述测试模组机构的一侧设置有芯片上下料机构，所述机械手组件横跨在所述柜体内，且所述机械手组件设置于所述测试模组机构及芯片上下料机构的上方，所述芯片上下料机构用于芯片料盘上料及下料，所述机械手组件用于将芯片转移到所述测试模组机构上，所述测试模组机构的一端还设置有测试托盘上下料机构，所述测试托盘上下料机构用于测试托盘上料及下料。本实用新型的上下料设备，成本低，且操作方便快捷，实现自动化上下料，有效提高芯片测试上下料效率。

今年以来德明利新获得专利授权32个，较去年同期增加了357.14%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了2.03亿元，同比增88.14%。

通过天眼查大数据分析，深圳市德明利技术股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目24次；财产线索方面有商标信息35条，专利信息289条，著作权信息95条；此外企业还拥有行政许可27个。

数据来源：天眼查APP

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