晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件及其制备方法”，专利申请号为CN202510209347.5，授权日为2025年6月27日。

专利摘要：本发明涉及一种半导体器件及其制备方法，涉及半导体技术领域，由于该半导体器件中至少两个第一栅极和至少两个第一有源区交叉设置，并且第二有源区位于相邻第一有源区之间，第二栅极位于第二有源区上，使得该半导体器件在形成至少四个晶体管时，在第二有源区和第二栅极处形成了第五个晶体管。这种排布没有改变半导体器件的结构的同时，增加了晶体管数量，并且增加了半导体器件的集成度，进一步提高了半导体器件的性能。

今年以来晶合集成新获得专利授权189个，较去年同期增加了11.83%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目626次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1157条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可17个。

数据来源：天眼查APP

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