晶合集成获得发明专利授权：“一种通孔测试结构、测试方法及集成电路”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种通孔测试结构、测试方法及集成电路”，专利申请号为CN202510293882.3，授权日为2025年6月10日。

专利摘要：本发明公开了一种通孔测试结构、测试方法及集成电路，属于半导体技术领域，所述通孔测试结构至少包括：底层金属层，顶层金属层，和中间金属层；通孔层，连接两层金属层，且所述通孔层中包括第一类型连接结构和第二类型连接结构，所述第一类型连接结构包括第一数量的通孔，所述第二类型连接结构包括第二数量的通孔，所述第二数量大于所述第一数量；其中，底层通孔层或顶层通孔层包括至少一个所述第一类型连接结构，且沿所述通孔层的叠层方向，除在上一层所述第一类型连接结构的位置外，在本层所述通孔层任意位置上增加至少一个所述第一类型连接结构。通过本发明提供的一种通孔测试结构、测试方法及集成电路，可提高通孔异常检测的精确度。

今年以来晶合集成新获得专利授权164个，较去年同期增加了2.5%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

数据来源：天眼查APP

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