截至2025年5月23日收盘,沪硅产业(688126)报收于18.07元,较上周的17.5元上涨3.26%。本周,沪硅产业5月22日盘中最高价报19.2元。5月19日盘中最低价报17.42元。沪硅产业当前最新总市值496.41亿元,在半导体板块市值排名14/160,在两市A股市值排名265/5148。
沪硅产业拟通过发行股份及支付现金方式购买新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权,并向不超过35名特定对象发行股份募集配套资金。交易价格总计7,039,621,536.73元,其中股份对价6,715,556,526.75元,现金对价324,065,009.98元。发行股份价格为15.01元/股,发行数量447,405,494股。募集配套资金总额不超过210,500.00万元,主要用于补充流动资金、支付现金对价及中介机构费用。公司将于2025年6月5日召开2025年第二次临时股东大会审议相关议案。
国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司通过发行股份方式认购沪硅产业新股,持股比例将从2.62%增至9.36%。本次权益变动尚需上市公司股东大会审议通过、上交所审核及中国证监会注册等程序。产业基金二期承诺新增股份锁定期为12个月。
沪硅产业2024年度营业总收入为3,387,611,695.49元,营业总成本为4,460,098,174.26元,营业利润为-1,163,075,650.51元,净利润为-1,121,687,217.80元。备考财务报表显示,交易对价合计为7,039,621,536.73元,其中股份对价为6,715,556,526.75元,现金对价为324,065,009.98元。
沪硅产业拟通过发行股份及支付现金方式购买新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权和新昇晶睿48.7805%股权。交易价格分别为1,851,566,765.64元、3,815,859,649.13元和1,372,195,121.96元。交易完成后,公司将通过直接和间接方式持有上述三家公司各100%股权。交易价格总计7,039,621,536.73元,其中股份对价6,715,556,526.75元,现金对价324,065,009.98元。发行股份价格为15.01元/股,发行数量447,405,494股。募集配套资金总额不超过210,500.00万元,主要用于补充流动资金、支付现金对价及中介机构费用。
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