一博科技获得实用新型专利授权：“一种兼容型电源砖的电路板封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示一博科技（301366）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种兼容型电源砖的电路板封装结构”，专利申请号为CN202421380449.0，授权日为2025年5月9日。

专利摘要：本实用新型公开了电路板设计领域中的一种兼容型电源砖的电路板封装结构，包括设置在电路板上的第一电源砖区域、第二电源砖区域，第一电源砖区域与第二电源砖区域相互重叠形成兼容区域，且兼容区域上设置有挖空散热区域。本实用新型解决了在电路板对应电源砖的位置上设置有禁止布线区域，当电源砖的发热量较大时，散热效果差，影响电路板的工作效率和稳定性的问题，本实用新型能够兼容焊接不同型号的电源砖，提高通用性和适应性，且当电源砖的发热量较大时，电源砖产生的热量通过挖空散热区域散发出去，使得空气流动带走电源砖产生的热量，从而提高散热效率，从而避免热量在电路板的局部区域积聚而导致温度升高，提高电路板的工作效率和稳定性。

今年以来一博科技新获得专利授权9个，较去年同期减少了76.92%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.1亿元，同比增8.86%。

数据来源：天眼查APP

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