士兰微获得实用新型专利授权：“半导体器件的封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示士兰微（600460）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“半导体器件的封装结构”，专利申请号为CN202421134702.4，授权日为2025年5月9日。

专利摘要：本申请公开了一种半导体器件的封装结构，该封装结构包括：基板；第一围挡，位于基板的第一表面，环绕基板边缘设置；控制芯片，位于基板的第一表面的第一围挡围成的空腔中；光电芯片，位于控制芯片上并覆盖控制芯片的部分表面；键合线，键合线将控制芯片与基板电连接；保护层或波长转换器，覆盖光电芯片；封装胶，位于基板的第一表面，封装胶填充第一围挡与控制芯片之间的空隙，并延伸覆盖下列部分顶面中的一种：(1)封装胶延伸覆盖控制芯片的部分顶面；(2)封装胶延伸覆盖保护层的部分顶面；(3)封装胶延伸覆盖波长转换器的部分顶面。本申请的保护层或波长转换器覆盖光电芯片，对光电芯片可以起到保护作用。

今年以来士兰微新获得专利授权32个，较去年同期增加了14.29%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了10.34亿元，同比增19.76%。

数据来源：天眼查APP

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