德福科技获得发明专利授权：“一种挠性覆铜板及可剥离附载体铜箔的生产方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德福科技（301511）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种挠性覆铜板及可剥离附载体铜箔的生产方法”，专利申请号为CN202410214555.X，授权日为2025年5月2日。

专利摘要：本发明公开了一种挠性覆铜板及可剥离附载体铜箔的生产方法，具体包括以下步骤：S01、聚合物薄膜预处理；S02、预处理聚合物表面第一极薄铜层沉积；S03、第一阻挡层沉积；S04、附载体铜箔剥离层沉积；S05、剥离层表面第二阻挡层沉积；S06、第二极薄铜层沉积；S07、第二极薄铜层?半固化；S08、覆铜板分离。本发明涉及子电路材料加工技术领域。该挠性覆铜板及可剥离附载体铜箔的生产方法，生产效率大幅提高，可以实现挠性覆铜板FCCL和可剥离附载体铜箔刚性覆铜板的同步生产；材料利用率显著提升，聚合物薄膜同时作为挠性覆铜板的原料和可剥离附载体铜箔的载体，在支撑可剥离附载体铜箔正常生产后可以继续进行电路板的制作；生产灵活性有效改善。

今年以来德福科技新获得专利授权10个，较去年同期减少了28.57%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.83亿元，同比增30.45%。

数据来源：天眼查APP

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