证券之星消息,根据天眼查APP数据显示长电科技(600584)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“封装结构”,专利申请号为CN202421312598.3,授权日为2025年4月1日。
专利摘要:本实用新型涉及一种封装结构。所述封装结构包括:基板,所述基板包括功能区域以及围绕所述功能区域的外周分布的外围区域;功能芯片,贴装于所述基板的所述功能区域的上方;第一电连接结构,位于所述基板的所述外围区域的上方,所述第一电连接结构包括第一介质层以及多个位于所述第一介质层内的第一导电连接柱,所述第一导电连接柱与所述基板电连接,所述第一介质层朝向所述基板的表面上具有凹槽,且所述凹槽位于相邻的所述第一导电连接柱之间。本实用新型减少了塑封模流回包问题,改善了功能芯片的塑封质量,提高了封装结构的制造良率。
今年以来长电科技新获得专利授权16个,较去年同期增加了433.33%。结合公司2024年中报财务数据,2024上半年公司在研发方面投入了8.19亿元,同比增22.38%。
数据来源:天眼查APP
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