高测股份获得发明专利授权：“一种晶硅切片机主轴非接触密封结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示高测股份（688556）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种晶硅切片机主轴非接触密封结构”，专利申请号为CN202011006436.3，授权日为2025年3月18日。

专利摘要：本发明公开了一种晶硅切片机主轴非接触密封结构，涉及主轴密封的技术领域，其技术方案要点是包括主轴外套；密封静环；以及密封动环，其固定在主轴芯轴上；密封静环与密封动环之间形成气幕间隙和排污腔，排污腔位于气幕间隙靠近零部件安装空间一侧，气幕间隙与外界连通，密封静环上开设有用于对气幕间隙供气的静环供气孔，密封静环上开设有用于将排污腔中的污染杂质排出的静环排污孔；将高压气体通入到静环供气孔当中，供气孔将气体送入到气幕间隙中，一部分气体在气幕间隙中形成向外吹拂的气幕，一部分进入到排污腔中，气幕能够阻挡污染杂质进入密封静环和密封动环之间，向排污腔内吹的气体，能够将进入突破气幕进入排污腔中的杂质通过静环排污孔吹出。

今年以来高测股份新获得专利授权46个，较去年同期减少了20.69%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了1.45亿元，同比减12.86%。

数据来源：天眼查APP

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