士兰微获得实用新型专利授权：“半导体器件的封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示士兰微（600460）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“半导体器件的封装结构”，专利申请号为CN202421136253.7，授权日为2025年2月28日。

专利摘要：本申请公开了一种半导体器件的封装结构，该封装结构包括：基板，基板的第一表面设置有凹槽，基板的边缘的厚度大于基板中心的厚度；控制芯片，位于基板的凹槽底面，控制芯片位于凹槽形成的空腔中；光电芯片，位于控制芯片上并覆盖控制芯片的部分表面；键合线，键合线将控制芯片与基板电连接；保护层或波长转换器，覆盖光电芯片；封装胶，位于凹槽中，封装胶填充凹槽的侧壁与控制芯片之间的空隙，并延伸覆盖下列部分顶面中的一种：(1)封装胶延伸覆盖控制芯片的部分顶面；(2)封装胶延伸覆盖保护层的部分顶面；(3)封装胶延伸覆盖波长转换器的部分顶面。本申请的保护层或波长转换器覆盖光电芯片，对光电芯片可以起到保护作用。

今年以来士兰微新获得专利授权11个，较去年同期减少了21.43%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了4.87亿元，同比增34.18%。

数据来源：天眼查APP

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