证券之星消息,根据天眼查APP数据显示软控股份(002073)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“带束层鼓胎面接头贴合辅助装置及成型机”,专利申请号为CN202420512614.7,授权日为2025年2月25日。
专利摘要:本实用新型提供了一种带束层鼓胎面接头贴合辅助装置及成型机,其中,带束层鼓胎面接头贴合辅助装置包括设置在鼓体上的支撑件、传动机构、驱动件,支撑件相对于鼓体可轴向移动设置,支撑件为多个,且胎面轴向的两端均设置有支撑件,支撑件具有位于鼓体和胎面之间的支撑位置和退出鼓体和胎面之间的避让位置,各支撑件均与传动机构驱动连接,驱动件与支撑件和/或传动机构驱动连接,贴合时,驱动件驱动支撑件同步轴向移动至支撑位置,以支撑胎面。本实用新型解决了现有技术中的胎面接缝处无法紧密压实的问题。
今年以来软控股份新获得专利授权20个,较去年同期增加了233.33%。结合公司2024年中报财务数据,2024上半年公司在研发方面投入了1.8亿元,同比增23.1%。
数据来源:天眼查APP
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