长电科技获得发明专利授权：“堆叠式封装结构及封装方法”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长电科技（600584）新获得一项发明专利授权，专利名为“堆叠式封装结构及封装方法”，专利申请号为CN201911264599.9，授权日为2025年2月14日。

专利摘要：本发明涉及的一种堆叠式封装结构，包括芯片，第一介电层设于所述芯片的主动表面上；重布线层设于所述第一介电层上，所述重布线层开设有第一金属层开口，所述第一金属层开口裸露至少部分所述第一介电层；第二介电层设于所述重布线层上；所述第一介电层的表面还开设有第一凹槽，所述第一凹槽与所述第一金属层开口相互连通，所述第二介电层经由所述第一金属层开口及所述第一凹槽与所述第一介电层连接。通过上述设置，可解决目前堆叠式封装结构在热循环制程和可靠性过程中重布线层与两层介电层由于结构材料的膨胀或收缩的程度不同导致的三层堆叠结构交界处易产生分层或者裂纹的问题。

今年以来长电科技新获得专利授权6个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了8.19亿元，同比增22.38%。