高华科技获得发明专利授权：“具有热磁式测温结构的MEMS微热板式气体传感器及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示高华科技（688539）新获得一项发明专利授权，专利名为“具有热磁式测温结构的MEMS微热板式气体传感器及其制备方法”，专利申请号为CN202410129008.1，授权日为2025年2月7日。

专利摘要：本发明提供的具有热磁式测温结构的MEMS微热板式气体传感器及其制备方法，涉及传感器领域；传感器包括衬底和设置在衬底上方的膜片结构；膜片结构包括自下而上层叠设置的钝化层、加热电极、永磁薄膜层、第一传热绝缘层、热检测电极、第二传热绝缘层、气体检测电极和气敏薄膜；工作时，加热电极用作热源产生的分别向传感区和气敏薄膜传递；气敏薄膜接收热流升温至工作温度区间与待测气体发生反应后改变其电阻，经气体检测电极检测后转换为待测气体浓度；永磁薄膜层工作时产生磁场，热检测电极基于能斯托效应将气敏薄膜的反应温度变化转换为输出电压变化，实现实时监测气敏薄膜反应温度。

今年以来高华科技新获得专利授权1个，较去年同期减少了75%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了2965.39万元，同比增58.94%。

数据来源：天眼查APP

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