快克智能获得实用新型专利授权：“半导体产品烧结设备用预加热装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示快克智能（603203）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“半导体产品烧结设备用预加热装置”，专利申请号为CN202420947558.X，授权日为2024年12月27日。

专利摘要：本实用新型涉及半导体产品烧结领域，具体涉及一种半导体产品烧结设备用预加热装置。半导体产品烧结设备用预加热装置包括预加热室、预加热机构、弹性热电偶及控制器件，预加热室位于半导体产品烧结设备的预热腔的底部，顶壁设置有避让孔；预加热机构安装在所述预加热室内；弹性热电偶安装在所述预加热室内，其检测头自所述避让孔伸入所述预热腔内，在承载半导体产品的工装置于所述预加热室外的上方时，所述工装压缩所述弹性热电偶；控制器件分别连接所述弹性热电偶和所述预加热机构。本实用新型可以直接、准确地测量出工装的温度，以精确控制半导体产品的预热温度。

今年以来快克智能新获得专利授权1个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了6055.38万元，同比增6.44%。

数据来源：天眼查APP

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