鸿利智汇获得实用新型专利授权：“一种双色COB封装”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鸿利智汇（300219）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种双色COB封装”，专利申请号为CN202323646813.1，授权日为2025年1月10日。

专利摘要：一种双色COB封装，包括基板和LED芯片，基板上设有围堰，围堰内形成功能区，LED芯片设在功能区内，LED芯片包括第一蓝光芯片和第二蓝光芯片，围堰内填充有挡光白胶，挡光白胶遮盖第一蓝光芯片和第二蓝光芯片的侧面，第一蓝光芯片的顶面出光面覆盖有暖白荧光胶，第二蓝光芯片的顶面出光面覆盖有冷白荧光胶。本实用新型原理：通过填充挡光白胶将COB底面和芯片四个侧面填满，挡住芯片四个侧面发光，只留下芯片顶面发光，同时增加COB底面反射率；将LED芯片均匀分成两组，一组芯片顶面点暖白荧光胶，另一组芯片顶面点冷白荧光胶，此种封装方法使调试单色光时不会受另一单色光影响，调试更简单，也更易操作。

今年以来鸿利智汇新获得专利授权2个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了1.07亿元，同比增12.77%。

数据来源：天眼查APP

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