证券之星消息,根据天眼查APP数据显示希荻微(688173)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种芯片封装结构、芯片封装的方法和电路系统”,专利申请号为CN202411441149.3,授权日为2025年1月7日。
专利摘要:本申请实施例涉及半导体器件技术领域,尤其涉及一种芯片封装结构、芯片封装的方法和电路系统,芯片封装结构包括依次叠置的晶圆、表面金属层、第一聚合物层、重分布层、第二聚合物层和球下金属层;其中,表面金属层包括焊盘,第一聚合物层具有第一通孔,重分布层通过第一通孔与焊盘电连接;第二聚合物层具有第二通孔,球下金属层通过第二通孔与重分布层电连接。重分布层的第一边缘至表面金属层的边缘的距离为第一距离d1;当第一距离d1满足d1≤200μm时,第一边缘开设有多个间隔设置的第一凹槽,第二聚合物层通过第一凹槽与第一聚合物层连接,则第一凹槽形成锚固效应且形成应力缓释区,从而降低因重分布层变形造成的短路风险。
今年以来希荻微新获得专利授权2个。结合公司2024年中报财务数据,2024上半年公司在研发方面投入了1.2亿元,同比增5.03%。
数据来源:天眼查APP
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