证券之星消息，根据天眼查APP数据显示福斯特（603806）新获得一项发明专利授权，专利名为“封装材料以及包含其的电子器件模块”，专利申请号为CN202110991383.3，授权日为2024年12月31日。
专利摘要：本发明公开了一种封装材料以及包含其的电子器件模块。其中，封装材料由聚烯烃组合物制备而成，聚烯烃组合物包括聚烯烃树脂和架桥剂，该架桥剂具有通式(I)所示的结构：其中，n1、n2、n3、n4、n5、n6、n7、n8分别为0～6的整数。本发明的封装材料使用的架桥剂是一类带有多个孤立双键的具有立体结构的聚倍半硅氧烷，这种架桥剂不仅可以使聚烯烃材料实现充分的交联，而且能够克服现有技术中架桥剂粘度大容易从封装材料中析出到表面的技术问题。
今年以来福斯特新获得专利授权17个，较去年同期增加了6.25%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了3.58亿元，同比增4.37%。
数据来源：天眼查APP
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