长电科技获得实用新型专利授权：“功率半导体器件封装结构”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长电科技（600584）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“功率半导体器件封装结构”，专利申请号为CN202323569805.1，授权日为2024年12月6日。

专利摘要：本实用新型涉及一种功率半导体器件封装结构。所述功率半导体器件封装结构包括：引线框架，包括基岛和引脚结构；芯片结构，位于所述基岛上，所述芯片结构包括第一芯片以及与所述第一芯片电连接的第二芯片，所述第一芯片包括漏极焊盘，且所述漏极焊盘与所述基岛电连接；引脚结构，位于所述基岛的外部，所述引脚结构包括源极引脚和多个控制引脚，且所述源极引脚和多个所述控制引脚均与所述第一芯片电连接。本实用新型使得功率半导体器件封装结构中的引脚数量增加，扩展了所述功率半导体器件封装结构的功能，使得所述功率半导体器件封装结构能够满足更多的电性能需求。

今年以来长电科技新获得专利授权23个，较去年同期减少了73.56%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了8.19亿元，同比增22.38%。