高华科技获得发明专利授权：“一种MEMS电容式温湿度集成传感器及制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示高华科技（688539）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种MEMS电容式温湿度集成传感器及制备方法”，专利申请号为CN202311692634.3，授权日为2024年12月3日。

专利摘要：本公开的实施例提供一种MEMS电容式温湿度集成传感器及制备方法，传感器包括：体硅层，设置有贯穿其厚度的下空腔；依次层叠设置于体硅层的埋氧层、器件层、第一介质层和第一电极层；温度敏感层，设置于下空腔内，且位于第一介质层和第一电极层之间；其中，上述五者对应下空腔的部分共同形成悬臂梁；结构层和金属填充层，结构层设置于第一介质层的上表面，结构层设有贯穿起厚度的上空腔，上空腔与下空腔位置对应且连通；金属填充层分别连接引线层和第一电极层；第二电极层，设置于悬臂梁上的第一电极层上方的上空腔；设置于结构层上的引线层、第二介质层和第三电极层；引线层和第二介质层位于第三电极层和结构层之间；湿度敏感层，填充于填充空间内。

今年以来高华科技新获得专利授权18个，较去年同期增加了260%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2965.39万元，同比增58.94%。

数据来源：天眼查APP

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