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芯源微获得发明专利授权：“一种晶圆上深孔结构涂覆光刻胶或保护隔离层的方法”

来源：证券之星企业动态 2024-12-03 02:21:27

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯源微（688037）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种晶圆上深孔结构涂覆光刻胶或保护隔离层的方法”，专利申请号为CN201911052497.0，授权日为2024年12月3日。

专利摘要：本发明公开了一种晶圆上深孔结构涂覆光刻胶或保护隔离层的方法，属于集成电路制造晶圆工艺中的喷胶处理技术领域。该方法是对带有深孔结构的晶圆喷涂光刻胶或保护隔离层，采用两次喷涂方式，通过控制每次喷涂过程中的温度和/或压力，使晶圆上深孔的不同位置(侧壁、拐角及底部)均匀涂敷光刻胶或保护隔离层。本发明工艺方法可有效保证深孔侧壁、拐角及底部涂敷光刻胶及保护隔离层的均匀性，避免晶圆在制造过程中出现缺陷，满足制程要求。

今年以来芯源微新获得专利授权36个，较去年同期减少了7.69%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.17亿元，同比增52%。

数据来源：天眼查APP

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