11月21日股市必读：德邦科技（688035）董秘有最新回复

截至2024年11月21日收盘，德邦科技(688035)报收于38.87元，上涨0.65%，换手率2.9%，成交量2.58万手，成交额9929.3万元。

当日关注点

• 交易信息：德邦科技主力资金净流出356.23万元，游资资金净流入628.85万元。
• 董秘回复：德邦科技与华为在集成电路封装和智能终端封装领域有重要合作，但具体合作细节不便透露。
• 董秘回复：德邦科技的导热材料和EMI电磁屏蔽材料已用于多家光模块企业。

交易信息汇总

德邦科技2024年11月21日的资金流向情况如下：- 主力资金净流出356.23万元，占总成交额3.59%；- 游资资金净流入628.85万元，占总成交额6.33%；- 散户资金净流出272.61万元，占总成交额2.75%。

董秘回复要点

投资者提问

1. 关于华为的合作情况：
2. 问题一：公司产品在华为验证的具体结果？

3. 问题二：华为的哪些产品用到了公司的胶膜？华为即将上市的M70是否有用？

4. 关于产品应用：

5. 问题：贵公司产品是否可以应用于光模块？

董秘回复

1. 关于华为的合作情况：
2. 华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一，因公司与客户签有保密协议，具体合作项目进展暂不便于透露。

3. 公司并不直接掌握材料在客户终端产品中应用的具体系列或型号，请以相关客户发布的信息为准。

4. 关于产品应用：

5. 公司导热材料和EMI电磁屏蔽材料可用于光模块中，起到导热、电磁屏蔽、吸波等作用，目前已为多家光模块企业供货。

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