证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鸿日达（301285）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种具有转轴安装空间的三选二叠层卡托及卡连接器”，专利申请号为CN202420565058.X，授权日为2024年11月19日。
专利摘要：本实用新型公开了一种具有转轴安装空间的三选二叠层卡托及卡连接器，其包括卡托本体，所述卡托本体的正面设置有用于放置第一SIM卡的第一卡槽、反面设置有用于放置第二SIM卡的第二卡槽与用于放置SD卡的第三卡槽，所述第三卡槽水平穿过所述第二卡槽；所述第一卡槽与所述第二卡槽位于所述卡托本体的前半区域，所述卡托本体正面靠后区域设置有用于安装转轴并供转轴活动的下沉台阶凹槽。本实用新型在卡托平面区域内提供了转轴活动安装空间，省去了卡连接器端部的转轴活动空间，有利于缩短卡连接器整体长度，并能在卡连接器端部压缩厚度为屏幕或电池避让出更多空间。
今年以来鸿日达新获得专利授权26个，较去年同期增加了4%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了3666.07万元，同比增74.85%。
数据来源：天眼查APP
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