生益电子获得发明专利授权：“一种通孔部分金属化的制作工艺及PCB”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示生益电子（688183）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种通孔部分金属化的制作工艺及PCB”，专利申请号为CN202210741744.3，授权日为2024年11月19日。

专利摘要：本发明涉及PCB技术领域，公开了一种通孔部分金属化的制作工艺及PCB。制作工艺包括：提供印制电路板；在印制电路板上制作阶梯状通孔，阶梯状通孔沿其轴向包括相邻接的拟非金属化的第一通孔段和拟金属化的第二通孔段，第一通孔段贯穿第一板面，且第一通孔段的孔径大于第二通孔段的孔径，两通孔段的交界位置形成有第一台阶面；由第一板面为塞入面，将一中空的阻镀件塞入阶梯状通孔，直至抵接于第一台阶面；阻镀件用于阻挡沉铜/电镀药水接触第一通孔段的孔壁；对已塞入阻镀件的阶梯状通孔进行沉铜电镀。本发明实施例，可杜绝残留stub无法完全清除等问题，且阻镀件可根据需求塞入任意深度位置，实现任意不同的部分金属化需求，通用性较强。

今年以来生益电子新获得专利授权26个，较去年同期增加了18.18%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.16亿元，同比增29.67%。

数据来源：天眼查APP

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