快克智能获得发明专利授权：“气压膜压接装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示快克智能（603203）新获得一项发明专利授权，专利名为“气压膜压接装置”，专利申请号为CN202411170693.9，授权日为2024年11月5日。

专利摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，尤其是一种气压膜压接装置，包括芯片施压组件、垫块施压组件、夹持件施压组件、端板、下板、上板以及顶板，其利用向第一腔室、第二腔室及第三腔室通入不同压力的气体使第一压杆、第二压杆及第三压杆产生不同的输出压力，实现同一装置中能够具备三种不同输出压力的压杆，使芯片、垫块及夹持件能够在同一装置上完成烧结，降低设备成本，更为重要的是无须在三套不同的烧结装置之间进行转移，降低运行成本，提高产能；第一活塞形成上下分层布置，并结合第二腔室绕设第一腔室的设计，从而在狭小空间内使不同输出压力的第一压杆与第二压杆能够相互兼容，实现对芯片及邻近芯片的垫块进行同时烧结，提高封装效率。

今年以来快克智能新获得专利授权27个，较去年同期减少了12.9%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6055.38万元，同比增6.44%。

数据来源：天眼查APP

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