证券之星消息,根据天眼查APP数据显示铜峰电子(600237)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种柔直金属化膜电容器及其生产方法”,专利申请号为CN202310396657.3,授权日为2024年9月13日。
专利摘要:本发明提供一种柔直金属化膜电容器及其生产方法,电容器芯子包括基膜,其电晕处理面上设置有具有散热功能及防止拉弧功能的极板层,极板层包括通过电子束蒸镀在基膜电晕处理面上的第一绝缘层、通过蒸发舟蒸镀在第一绝缘层上的金属镀层、通过电子束蒸镀在金属镀层上的第二绝缘层;所述金属镀层位于第一绝缘层以及第二绝缘层之间,金属镀层的非喷金侧设有镂空区,通过设置镂空区能够利于分散纵向端沿电荷。在电容器破坏性试验过程中,可对其自愈热量进行屏蔽隔离并及时发散,不会导致自愈点附近的基膜烧蚀击穿,并有效防止拉弧现象产生,可有效提升该电容器破坏性试验性能。
今年以来铜峰电子新获得专利授权9个,较去年同期减少了50%。结合公司2024年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了3064.58万元,同比增35.72%。
数据来源:天眼查APP
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