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鼎通科技获得外观设计专利授权：“模块化插孔（1×2）”

来源：证券之星企业动态 2024-09-14 02:21:41

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鼎通科技（688668）新获得一项外观设计专利授权，专利名为“模块化插孔（1×2）”，专利申请号为CN202430014510.9，授权日为2024年9月13日。

专利摘要：1.本外观设计产品的名称：模块化插孔（1×2）。2.本外观设计产品的用途：用于承载设备连接网络。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。

今年以来鼎通科技新获得专利授权6个，与去年同期持平。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了3997.59万元，同比增14.84%。

数据来源：天眼查APP

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