晶方科技获得发明专利授权：“光学指纹识别芯片的封装结构及其制作方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶方科技（603005）新获得一项发明专利授权，专利名为“光学指纹识别芯片的封装结构及其制作方法”，专利申请号为CN201810186724.8，授权日为2024年9月13日。

专利摘要：本发明揭示了一种光学指纹识别芯片的封装结构，包括：芯片，所述芯片包括相对的正面以及背面，所述正面具有光学指纹识别区以及位于光学指纹识别区外围的多个焊垫，所述多个焊垫与所述光学指纹识别区电耦合，所述光学指纹识别区由多个阵列排布的像素点组成，所述像素点用于采集指纹信息；第一透光粘合层，覆盖于所述芯片的正面；滤光片，贴覆于所述第一透光粘合层上；第二透光粘合层，覆盖于所述滤光片上；硅片，贴覆于所述第二透光粘合层上，所述硅片上对应光学指纹识别区具有多个通孔，所述多个通孔与所述多个像素点一一对应。本发明还提供了制作上述封装结构的方法。本发明的封装结构能够实现更薄的厚度。

今年以来晶方科技新获得专利授权16个，较去年同期增加了128.57%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了7091.22万元，同比增27.9%。

数据来源：天眼查APP

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