生益电子获得发明专利授权：“一种提升最小孔间距能力的填孔工艺及PCB”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示生益电子（688183）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种提升最小孔间距能力的填孔工艺及PCB”，专利申请号为CN202111638253.8，授权日为2024年8月23日。

专利摘要：本发明涉及PCB技术领域，公开了一种提升最小孔间距能力的填孔工艺及PCB。提升最小孔间距能力的填孔工艺，包括：提供离型膜层、半固化片、第一子板和第二子板；第一子板和第二子板中至少有一者开设有至少两个通孔，且第一子板和第二子板中开设有通孔的目标子板的外层板面上于相邻的两个通孔之间凸设有阻胶图形；按照离型膜层、第一子板、半固化片、第二子板及离型膜层的顺序叠板压合，压合过程中半固化片熔融流动以填充通孔；去除离型膜层以及阻胶图形。本发明实施例中，能够避免树脂同时从孔口和孔底两个端部流入通孔，从而有效避免通孔在填胶完成后内部仍残留空气，最终获得良好的填孔品质，提升产品的质量，有效提升了最小孔间距能力。

今年以来生益电子新获得专利授权12个，较去年同期减少了33.33%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.93亿元，同比减1.47%。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。