兴森科技：公司FCBGA封装基板项目的工艺、设备和材料均对标行业头部企业

证券之星消息，兴森科技(002436)08月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好！请问目前公司FC-BGA封装基本业务在给多少客户小批量生产供货，主要供货芯片类型是CPU还是GPU或者其他哪类芯片类型？预期最快什么时候会有客户通过小批量生产验证开始进入大批量生产供货，最快开始大批量供货的芯片类型会是哪类，CPU还是GPU或者其他哪类？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片，目前低层板的产品主要应用于车载和AI领域。FCBGA封装基板从小批量转大批量的时间因客户会有所差异，大客户的考核认证标准更为严格，小批量转大批量的时间周期会较长。感谢您的关注。

投资者：董秘您好：根据相关报道兴森科技子公司泽丰半导体为海思芯片测试核心服务商，可以直接参与到海思芯片生产？如果没有就直接说没有。如果有您就说保密我们就懂了！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！上海泽丰主营业务为SOC芯片、存储芯片等领域的晶圆级测试和成品测试解决方案提供商，其主要客户包括芯片设计公司和封装厂。上海泽丰与具体客户的合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

投资者：请问尊敬的董秘，根据公司的市场调研，请问国内目前芯片及封装和设计企业的FCBGA载板来源主要是海外企业还是内资企业来供应的？如果是外资的话主要来源于哪些国家或者地区？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！目前FCBGA封装基板的主要供应商是日本、韩国、中国台湾厂商，公司投资FCBGA封装基板项目，着力于解决该细分领域被卡脖子的现状。感谢您的关注。

投资者：兴森当初在投资建设FCBGA基板产线的时候所设计的工艺以及采购的生产设备是否对标行业头部企业例如欣兴、揖斐电、三星机电所能生产制造的最先进水平？目前我们良率以及最小线宽等核心技术指标预计2025年能与这些企业做到齐平吗？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目的工艺、设备和材料均对标行业头部企业。目前产品的核心技术指标如线宽线距、凸点间距、良率等与海外头部企业仍有一定差距，公司已在投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的技术水平。感谢您的关注。

投资者：昨天公司在互动平台透露国内大客户服务器量产突破，该服务器是属于目前最热门的AI算力服务器吗？该大客户系国内知名服务器头部厂商吗？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！国内大客户服务器量产突破是指通用服务器用pcb板，该大客户是头部厂商。感谢您的关注。

投资者：目前FC-BGA的芯片设计厂商与兴森合作小批量试制的产品包括目前市场需求火热的AI服务器芯片产品吗？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于AI算力芯片的封装。感谢您的关注。

投资者：目前就封装材料而言，玻璃基板的相关讨论居高不下。玻璃基板是指用玻璃取代有机封装中的有机材料，可实现超低平坦度、改善光刻焦深以及互连的良好尺寸稳定性。英特尔、三星、AMD等芯片设计制造及先进封装的头部企业将考虑用玻璃基板代替PCB基板，玻璃基板可能为未来十年内在单个封装上实现惊人的1万亿个晶体管奠定基础，对于兴森新建的FCBGA厂来说是否在后期更新CORE层产线设备以及加工工艺就可以实现？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！玻璃基板、FCBGA封装基板均属于高端封装基板的一种技术路线，并不是替代概念。玻璃基板只是将CORE层材料由有机树脂材料变为玻璃、对CORE层产线更新设备和加工工艺即可，增层仍然是基于ABF膜的加工工艺，与现有FCBGA封装基板的增层工艺并无差异。目前玻璃基板的生产工艺并不成熟，尤其是在钻孔、金属化、切割等工艺层面受限于制造设备、电子化学品等还未完全打通，规模化生产成本也属于考量关键。公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中，目前处于技术储备阶段，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发。感谢您的关注。

投资者：根据兴森FCBGA产品开发计划，新建FCBGA封装基板产品的技术指标要对标业内最领先水平，线宽线距指标达到8微米、凸点间距达到90微米。公司说过目前高度重视研发创新，并投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的技术水平，目前兴森高层FCBGA封装载板量产能力以及核心技术指标是否领先国内同行且与业内领先水平差距进一步快速缩小中？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位，目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。根据公司产品开发计划，FCBGA封装基板产品的技术指标要对标业内最领先水平，线宽线距指标达到8微米、凸点间距达到90微米。公司高度重视研发创新，并投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的技术水平。感谢您的关注。

投资者：今年下半年特别是三季度，国内很多科技巨头都要发布新款芯片以及AI服务器芯片等产品，目前在测试小批量交付的产品中有没有交期比较紧张的产品？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装，目前已交付多批次小批量订单。市场拓展工作有序推进，已有多家客户完成工厂审核，并处于样品认证过程之中。感谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘您好！请问兴森科跟华为昇腾算力芯片或者服务器是否有直接或间接业务往来？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

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