兴森科技：公司与主要客户的合作均正常推进，具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露

证券之星消息，兴森科技(002436)08月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：之前透露珠海工厂截至目前已交付多批次小批量订单，订单逐步释放中，也持续跟进封测和可靠性验证。广州工厂已交付样品，目前样品处于封测和可靠性验证阶段，封测结果顺利通过即可进入小批量生产阶段。小批量生产以后转大批量生产一般需要多久的周期？广州工厂目前交付的样品有没有来自终端客户指定的配合可靠性验证的下游封装厂商？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！客户对于小批量转大批量的时间周期并没有统一规定，不同客户的要求会有差异，大客户的考核认证标准更为严格，小批量转大批量的时间周期会较长。公司样品的可靠性验证会交付给指定的封装厂商进行。感谢您的关注。

投资者：据媒体透露，通讯芯片大厂博通(Broadcom)传出已入股日本TOPPAN Holdings(旧称凸版印刷)位于新加坡的FC-BGA基板新厂。据调查公司Yole Intelligence指出，2028年全球IC基板市场规模预估将扩大至290亿美元、将较2022年增长9成。科技巨头纷纷加码FCBGA基板，我建议公司董事会考虑广州二期FCBGA工厂采用定向增发方式向下游封测厂商募投建设，实现合作共赢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注和建议。

投资者：请问贵司和星球兽公司有无合作关系？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司未与星球兽合作。感谢您的关注。

投资者：华为与兴森科技同在广东省区域内，且之前兴森与华为保持了良好的业务往来关系。在PCB以及半导体领域，兴森一直与华为保持了良好的合作关系，目前兴森科技与华为在PCB以及半导体载板业务方面依然保持着良好的沟通交流以及正常业务往来吗？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司与主要客户的合作均正常推进，具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

投资者：董秘.您好.公司和华为海思有合作么.公司fcbga在国产替代上处于什么地位和优势.fcbga第三季度第四季度还会形成较大拖累么？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料，芯片设计公司和封装厂商均为公司目标客户。公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为1120*120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。FCBGA封装基板项目前期建设阶段的成本负担是必经阶段，公司将继续按计划推进客户拓展及量产工作。感谢您的关注。

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