证券之星消息，飞乐音响(600651)07月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：请问公司的芯片封测业务主要服务那些行业公司？规模和市场前景如何？
飞乐音响董秘：尊敬的投资者，您好！公司聚焦智能卡模块封测和芯片测试服务。模块封测业务产品主要包括接触式模块、非接触式模块、双界面模块三大类。同时，公司借助智能卡封测的技术积累和行业经验，纵向延伸到其他领域的芯片测试、减薄、划片等芯片服务业务，提供一流的芯片服务解决方案，重要客户有华虹宏力等公司。公司将深化产业链垂直整合及产品的多元化相结合战略，通过IC封测+芯片服务两者相融合的模式，储备更多客户市场。具体业务及行业情况请详见公司于2024年3月30日披露的《上海飞乐音响股份有限公司2023年年度报告》。感谢您的关注，谢谢！
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